种过去只存在于传说中的材料，现在成为现实，他几乎没有半点犹豫就接下了这个任务。
“不可能，绝对不可能。
过去的经验在失效，项目上各个环节的研究人员在逐渐变得浮躁起来，大家对陈元光光环的无条件信任在消散，梁孟松感觉到事态在失控，他内心的不安在堆积。
申海微电子的28nm全国产光刻机可是从20年就在喊要交付，现在都2024年了也没见他们交付成功了，不也没事吗？”
“你说的没错，从干式到浸润式是相对容易的，在光源和硅片之间加水，这是程度很弱的优化，而华国人想通过拓扑半金属替代掉硅片。
整個712工程的项目组分散在全国各地，毕竟芯片设计在鹏城，工艺制造在鹏城、申海和江城，而一些大大小小的供应商更是分散在全国各地。
他是人，不是神。”
硅片表面不平坦不仅会带来电路短路问题，还会造成光刻过程中无法准确对焦，导致线宽控制的失效。
一直到华为打算用全新工艺，用28nm的双重曝光技术做7nm工艺制程的芯片后，梁孟松得以从中芯国际内部波云诡谲的斗争中脱身，开始成为这一项目的实际负责方。
这可是能让硅谷重新成为世界芯片制造中心的丰功伟绩，而不是像现在这样，英特尔最先进的芯片生产居然要依赖于台积电。
“也许拓扑半金属不需要化学研磨？”
和外界所猜测的，华为的7nm芯片是靠牺牲良品率获得的工艺不同，他们并没有损失多少良品率，远没有外界认为的50%到70%的良品率那么夸张。
哪怕只是理论可能性，他们都不想放弃这个机会。
对他来说，做事要远远比斗争来的容易。
这用优化来形容都不够，这是要彻底绕开现有芯片制造工艺体系，这个的难度比干式到浸润式要大得多，他们之间的难度不是一个量级。
因为无论短期还是长期来看，ASML都不可能会先进工艺制程的光刻机给他们。
化学机械研磨是芯片制造中的关键工艺流程，它通过机械和研磨液实现硅片表面的平坦，避免了硅片表面起伏而导致的电阻值不同引起的电路短路。
“这还只是光源，后续有一大堆的工艺等着改进呢。
又由于工艺是共同研发，中芯享受到的收益是非常有限的，他们无法通过7nm工艺的突破实现超额收益。
前者的难度好比从个人掌上电脑到智能手机之间过渡，而后者则是从智能手机到元宇宙。”
这不仅是因为华国官方，华国官方只会说要他们大力配合。
我同样不认为莱特能靠自己一个人单枪匹马就做到这一切。
梁孟松在开完会之后就飞回申海去推进后续具体工作了。
事实进展上的不顺利让他逐渐感到不安，
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